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    OSC-35-100
    全畫面掃高速數據處理 / 全畫面對比降低誤報率 / 全圖像保存數據可追溯 / 解析度最高可達3.5微米
    A1
    高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
    J-SVL-100
    高分辨率16K彩色線掃描CCD / 獨立可控制RGB LED照明系統 / 滿足兩種不同料號自動檢測 / 配置雙層粘塵機構
    J-SVM-200
    用于FPC外觀檢查,加強產品品質管控
    J-SWA-01
    首創全自動工藝 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊機精確精湛 / 立體打磨平整圓潤
    A1
    高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
    J-SVM-200
    用于FPC外觀檢查,加強產品品質管控
    C4
    針對印刷電路產品多功能測試的需求,把多個測試項目分配在不同的測試工位,通過旋轉機臺的方式,減少Cycle time時間,提高測試效率
    J-SWA-01
    首創全自動工藝 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊機精確精湛 / 立體打磨平整圓潤
    A1
    高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
    J-SVA-01
    面板行業定制款 / 隨動光源實時定位 / 智能參數和學板系統 / 完美適配多底色面板
    行業背景
     
    1、現有行業飛速發展, 4G用戶總數達到11.7億戶,消費電子行業中智能手機產品的需求巨大。
    2、4G向5G升級的過程中,涉及更多新技術新工藝、自動化智能化的生產檢測要求也越來越高。
    主要由尺度上進一步縮?。ǔ呒苫?、適應5G所需的高頻高載流材料,以及更先進的自動化智能化需求給相關行業帶來巨大變化。
    3、在此場景下,所表現出來的更多挑戰體現在:封裝產品的散熱結構設計與材質選擇、天線的抗干擾性及增益、材料更高載流量和適溫性、因高集成度帶來更細密的小間距接觸探針和低接觸電阻、電性檢測前后的清潔、前后道生產流程一體化的需求、機器視覺識別精度與人工智能模型、算法的應用、大帶寬大數據場景下云邊協同的需求等。
      
    行業痛點
     
    超精細需求
    更細密,更高精
    一體化需求
    更多集成應用,更高效生產
    定制化需求
    解決方案
    • 一體化方案
      從探針材料,到治具模具,從上下料輔助自動化,到聲光電磁智能化檢測,JDT提供一個整體性的解決方案,從全局出發,使生產流程更緊湊更高效。
    • 超精細加工
      JDT利用日本、德國的高端進口加工中心,結合多年積累的工藝技術,將進度提高到50μm, 0.05mm pitch,陣列間距更細微密集。
    • 定制化方案
      與客戶從研發階段入手,全程協同開發,積極應對客戶不斷定制化需求,適應市場發展趨勢,滿足互聯時代快速迭代開發,不斷的技術和工藝升級趨勢下的大規模生產需求。
    SHANGHAI JDT TECHNOLOGY CO,LTD. ? 2019
    A SUNSHINE GROUP COMPANY
    理财产品